一、MC004-XQ-1S型金相试样镶嵌机产品简介：
   XQ-1S型金相试样镶嵌机，是磨抛前的一道工序，对于微小并不易手拿的试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。有利于在显微镜下正确观察材料的金相组织。
   XQ-1S型镶嵌机具有智能温控，定时设定和自动水冷却功能，适用于热固性和热塑性金相试样的镶嵌，该机性能优于国内同类产品，是金相材料分析理想的设备。
二、MC004-XQ-1S型金相试样镶嵌机主要参数:
1．模具规格：φ25mm φ30mm φ40mm（1台机器只配一种规格) 
2．电源：220V 50HZ
3．最大耗电量：1800W
4．系统压强设定范围：0~2MPa（相对应制样压强范围：0~72MPa）
5．温度设定范围：0~300℃
6．保温时间设定范围：0~99分99秒
7．外形尺寸：300×250×330mm
8．净重：35Kg
9．冷却方式：水冷