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手动(水冷)金相试样镶嵌机|MC004-XQ-1S

一、MC004-XQ-1S型金相试样镶嵌机产品简介:
   XQ-1S型金相试样镶嵌机,是磨抛前的一道工序,对于微小并不易手拿的试样进行镶嵌,经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。有利于在显微镜下正确观察材料的金相组织。
   XQ-1S型镶嵌机具有智能温控,定时设定和自动水冷却功能,适用于热固性和热塑性金相试样的镶嵌,该机性能优于国内同类产品,是金相材料分析理想的设备。
二、MC004-XQ-1S型金相试样镶嵌机主要参数:
1.模具规格:φ25mm φ30mm φ40mm(1台机器只配一种规格) 
2.电源:220V 50HZ
3.最大耗电量:1800W
4.系统压强设定范围:0~2MPa(相对应制样压强范围:0~72MPa)
5.温度设定范围:0~300℃
6.保温时间设定范围:0~99分99秒
7.外形尺寸:300×250×330mm
8.净重:35Kg
9.冷却方式:水冷  


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